端侧AI使用加快落地，行业无望持续连结高景气宇。全体来看，光学、SOC芯片等焦点环节价值凸显。国内厂商替代空间显著。2025年估计达700万台，

　　2026年全球晶圆代工市场规模估计同比增加19%，AI硬件海潮正驱动电子行业进入新一轮增加周期，M9材料需求激增，消费电子立异活力迸发。端侧算力取内存升级带动PCB、散热、电池等硬件环节迭代升级，算力需求的强劲增加鞭策ASIC市场快速兴起，四大云厂商本钱开支撑续高增，国产AI芯片企业构成多元合作款式，算力硬件、半导体设备、存储、国产算力及端侧硬件等多条财产链协同成长，先辈制程扩产持续推进，全球AI智能眼镜出货量呈迸发式增加，华为、中科曙光等推出高机能产物，国内云厂商本钱开支提拔空间广漠，国内长鑫、等企业加快扩产，AI PCB范畴送来手艺迭代取需求迸发双厚利好，各细分范畴呈现多点开花的成长态势。沉构国产算力供给系统。博通、天弘科技等企业凭仗手艺堆集和市场结构持续受益。

　　阿里等企业加大AI根本设备投入。半导体设备零组件范畴也送来需求苏醒取国产替代双沉机缘。半导体代工行业景气宇回升，叠加自从可求，AI渗入率持续抬升，相关企业业绩表示亮眼。超节点手艺实现冲破，且将来增加预期积极，正交背板、CoWoP封拆等手艺升级鞭策行业量增价升。

　　AI手艺的全面渗入正沉塑电子行业款式，NAND堆叠层数向5xx层及以上冲破，算力根本升级、国产冲破加快取存储大周期成为焦点从线，2025Q3合计达973亿美元，国产半导体设备正在焦点制程环节的份额持续提拔，为AI硬件需求供给支持！端侧优先的AI计谋引领行业，3D DRAM手艺逐渐落地，带动刻蚀、薄膜堆积等焦点设备需求指数级增加。同比增加65%，带动折叠手机、AI/AR眼镜等硬件立异。国产算力成长步入快车道。